新聞?wù)?石墨烯是一種由碳原子按照六邊形進(jìn)行排布并相互連接而成的碳分子，其結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定，石墨烯具有非常好的熱傳導(dǎo)性能。純的無缺陷的單層石墨烯的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300W/mK，是目前為止導(dǎo)熱系數(shù)最高的碳材料
本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種石墨烯散熱基板。
背景技術(shù)：
導(dǎo)熱電路基板被廣泛應(yīng)用于電腦、LED照明、通信、醫(yī)療、工業(yè)設(shè)備及航天等領(lǐng)域，導(dǎo)熱電路基板分三層，底層是散熱層，中間是介電絕緣層，上層是導(dǎo)電層，傳統(tǒng)導(dǎo)熱電路基板的散熱層一般采用鋁板、鋁合金板、銅板等金屬材料制成，金屬散熱層由于材料和工藝的限制，存在很多缺陷，金屬材料密度過大，對于高功率的設(shè)備，需要解決重量和散熱性能的矛盾，因?yàn)榻饘俨牧献陨韺?dǎo)熱散熱性能的局限，需要占用較大的空間，不利于電子產(chǎn)品小型化的要求，另外，金屬材料的耐腐蝕性不好，限制了它在化工和環(huán)保等領(lǐng)域的應(yīng)用，現(xiàn)在電子產(chǎn)品和元器件發(fā)展很快，尤其是微型電子元器件中的導(dǎo)熱控制和導(dǎo)熱設(shè)計(jì)日益嚴(yán)格，對導(dǎo)熱電路基板的要求越來越高，甚至到了苛刻的程度，因此，為了提高電子元器件及其系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性，延長使用壽命，開發(fā)新型高效的導(dǎo)熱電路基板迫在眉睫。
石墨烯是一種由碳原子按照六邊形進(jìn)行排布并相互連接而成的碳分子，其結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定，石墨烯具有非常好的熱傳導(dǎo)性能。純的無缺陷的單層石墨烯的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300W/mK，是目前為止導(dǎo)熱系數(shù)最高的碳材料，高于單壁碳納米管(3500W/mK)和多壁碳納米管(3000W/mK)。當(dāng)它作為載體時(shí)，它的導(dǎo)熱系數(shù)也可達(dá)600W/mK。為此，運(yùn)用石墨烯材料來研發(fā)出一種高效導(dǎo)熱的石墨烯散熱基板為當(dāng)世之所需。
技術(shù)特征：
1.一種石墨烯散熱基板，其特征在于，其包括銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合，所述石墨烯散熱涂層的厚度為5～25微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述銅箔層的厚度為12～36微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述AD膠層的厚度為15～35微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述PI膜層的厚度為12.5～35微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的石墨烯散熱基板，其特征在于，所述銅箔層上涂覆有黑色油墨層，并在黑色油墨層上設(shè)有鏤空焊點(diǎn)空位。
技術(shù)總結(jié)：
本實(shí)用新型公開了一種石墨烯散熱基板，其包括銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層，所述銅箔層、AD膠層、PI膜層和石墨烯散熱涂層按照從上至下的順序依次貼合;本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理，有效利用石墨烯散熱涂層的較高導(dǎo)熱性能以及良好的機(jī)械性能，通過銅箔層、AD膠層和PI膜層的依次熱傳導(dǎo)，能迅速將銅箔層上的電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)出來并散發(fā)出去，不需要增加導(dǎo)熱基板體積就可以明顯降低電子元器件或電子產(chǎn)品的工作溫度，散熱效果好，同時(shí)通過AD膠層貼合有PI膜層和銅箔層，有效提升熱穩(wěn)定性和整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，綜合性能好，可滿足電子元器件微型化、電子產(chǎn)品小型化和散熱要求，利于廣泛推廣應(yīng)用。
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